华东师大刘少华团队综述：介孔聚合物的软模板自组装合成及其应用

经过多年的蓬勃发展，介孔材料已形成一个很大的家族。其中，介孔无机材料，如SiO₂、金属氧化物等因前驱体的溶胶-凝胶过程和模板导向自组装更易于控制，发展更为成熟，目前已有不少材料的种类及其介孔结构被报道。近年来，随着合成技术的发展和新的应用需求不断出现，开发新型的介孔材料并拓展其应用范围也得到了广泛关注。介孔聚合物兼有高分子材料（官能团丰富、轻质、柔性和可加工性）和介孔结构材料（比表面积高、孔结构可调、孔体积大）的优点，在传感、吸附、催化、能量储存、生物医学等方面表现出巨大的应用潜力。但是，之前关于介孔聚合物的研究主要集中于酚醛树脂基材料，且其通常被用于制备有序介孔碳材料的前驱体，聚合物本征性质没有得到充分的利用。目前，开发新型的介孔聚合物材料并探索其独特的本征性能成为了研究热点。

近期，华东师范大学刘少华教授团队在Sci. China Chem.发表文章，总结了近年来利用软模板自组装法合成各类介孔聚合物的研究进展，重点介绍了介孔导电聚合物、介孔酚类聚合物、介孔树脂基聚合物，以及其他典型介孔聚合物的合成及聚合物自身在储能、传感、催化、生物医学上的应用。该文章根据不同的自组装过程，总结出三类典型的合成策略: 单胶束组装法、软界面共组装法（微乳液界面、自组装的纳米界面和宏观液液界面等）和硬表面共组装法（宏观固液界面、纳米固液表面等）。最后，本文也展望了介孔聚合物面临的挑战和潜在发展方向。

论文第一作者为华东师范大学的魏发财博士，通讯作者为刘少华教授。详见：Facai Wei, Tingting Zhang, Jianwei Fu, Chengbin Jing, Jiangong Cheng, Shaohua Liu. Mesoporous Polymers: Soft-Template Self-Assembly Synthesis and Applications. Sci China Chem, 2023, DOI: 10.1007/s11426-023-1838-4.

刘少华教授课题组主页：https://faculty.ecnu.edu.cn/_s41/lsh2/main.psp

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